- 底部填充胶商品描述:
产品描述
滴达EP-9966是一种单组份热固化环氧胶粘剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的流动进行底部填充,较低的玻璃转化温度加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能
- 单组份低温固化环氧胶商品描述:
产品描述
滴达EP-9968为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接补强等。
- 单组份环氧胶商品描述:
性能及用途
- SMT贴片胶商品描述:
性能及用途
本品为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂, 产品100%采用进口原料精制而成,固化前有较好的触变性和储存稳定性, 无沉淀分离现象。 使用方便, 固化时间短, 粘接强度高,掉片率低,绝缘性能优良,广泛应用于各类电子行业贴片粘接。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷。
典型指标
外
- 环氧树脂AB胶商品描述:
本产品由环氧树脂和固化剂两大组份组成,为两液型环氧树脂接着剂。它具有工艺性能好,胶接强度高,收缩率非常小,柔韧性好,耐介质性优良(耐酸、耐碱性、耐油、耐水性)电绝缘性良好等优点,广泛应用于汽车、建筑、塑胶、五金,电子电器、工艺和木材加工等工业部门的粘接剂。
接着剂
深圳市滴达胶粘剂有限公司©版权所有
技术支持:
出格