产品描述
滴达EP-9968为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度，短时间内。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良，具有较高的储存稳定性，同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程，主要用于粘接热敏感性元器件，适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品，亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接补强等。
固化前材料性能
典型值
化学类型 改性环氧树脂
外 观 黑色粘稠液体（颜色可调）
比重@25℃ASTM D1875 1.28
粘度,50rpm@25℃.pa.s 14
粘度,1* 100,75 rpm@25℃.pa.s 11
固化损失@80@,TGA,W1％ 〈 0.5
适用期 @25℃天 30
储存期限 @ -20℃, 月 6
@ 5℃, 月 3
推荐的固化条件
固化条件 @80℃分钟 5～10
固化条件 @70℃分钟 15～25
固化条件 @60℃分钟 25～35
注意: 粘接部位可能需加热到一定的时间以便能达到固化的温度。固化条件会因不同的装置而不同。
固化后材料典型性能(试样在80℃下固化30 min）
典型值
物理特性
剪切强度,ASTM D1002,mpa 14.5
固化体积收缩率,% 4.3
固化线性收缩率,% 1.5
硬度, ASTM D2240, 邵氏D 85
热膨胀系数,DMA,ppm/℃
a1 (Tg以下) 24
a2 (Tg以下) 185
玻玻化转变温度(Tg) 80
吸水率,ASTM570,wt% 0.55
室内蒸馏水浸泡24小时
拉伸强度, ASTM D638,Mpa 12.5
拉伸模量, ASTM D638,Mpa 47.3
电性能
介电常数和介质损耗IEC 60250
常数 损耗
1KHZ 5.45 0.038
1MZ 4.41 0.056
体积电阻率,IEC60093, Ω.cm 9.1×1013
表面电阻率,C60093, Ω 2.0×1015
使用说
请在室温下使用，防止高温。产品从仓库中取出后，避免立即开封，应先在室温下放置至少4小时后再开封使用。
贮存条件
除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在-20℃正负（5℃）下将未开口的产品冷藏在干燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶倒回原包装内。
注意事项
对皮肤和眼晴有刺激性。万一进入到眼睛里，用水清冼15分钟，如有不适并就医。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。
放置在小孩触摸不到的地方。
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）
数据范围
本文所含的数据供做典型值和/或范围, 是真实可靠的实验结果数据, 并经定期校验。
说明
本文所含各种数据仅供参考, 并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品的贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自已的责任。