产品描述
滴达EP-9966是一种单组份热固化环氧胶粘剂，用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层，能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的流动进行底部填充，较低的玻璃转化温度加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能 典型值
化学类型 改性环氧树脂
外 观 黑色液体
比重 @ 25℃ 1.1～1.2
粘度 @ 25℃,CPS 3000～4000
工作寿命 @ 25℃,天 30
储存期限 @ 5℃, 月 6
典型的固化曲线
固化条件 @ 150℃, 分钟 10～20
固化条件 @ 120℃, 分钟 20～30
注意: 底部填充位置需加热一定的时间以便能达到可固化的温度.固化曲线图因不同的装置而有不同。推荐的固化条件是指胶体温度到达后应持续的时间。
固化后材料典型性能
物理特性 典型值
密度，g/cm3 1.15～1.25
玻璃转化温度，ASTM D4065，℃ 60
热膨胀系数，ASTM D3386，10-6/℃ 60-180
吸水性，ASTM D570，24 hrs @ 25℃，% ＜0.35
抗张强度，ASTM D882，N/mm2 75
模量，ASTM D882，N/mm2 2200
电性能
表面绝缘电阻，Ω 1013
介电常数（IMHZ），ASTM D150 3.3
使用说明
本产品在室温下使用有较好的流动性，如果将基板预热到60℃流动性将有提高。
建议使用“I”型或“L”型点胶方式。建议使用本资历料中推荐的固化条件。
修复程式序
1、将CSP（BGA）包的底部和顶部位置先预热1分钟，加热到200～300℃时，焊料开始熔化，移除边缘已固化的底部填充胶，拿出CSP（BGA）；
2、抽入空气除去PCB底层的已熔化的焊料碎细；
3、将PCB板移到80～120℃的盘子上，用刮刀除掉固化的树脂胶残留物；
4、如果需要，用酒精清洗修复面再修复一次。
注意：最理想的修复时间是在3分钟以内，因为PCB 板在高温下放置太久可能受损。
贮存条件
除标签上另有注明，本品的理想贮存条件是在5℃（±3℃）下将未开口的产品冷藏在于燥的地方。为避免污染原装胶粘剂，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内。
注意事项
对皮肤和眼晴有刺激性。万一进入到眼睛里，用水清冼15分钟，如有不适并就医。如果接触到皮肤，用肥皂水清洗。发生皮肤过敏，请停止使用并接受医生治疗。可使用涂覆管嘴避免皮肤直接接触。
放置在小孩触摸不到的地方。
有关本产品的安全注意事项，请查阅材料的安全数据资料（MSDS）
数据范围
本文所含的数据供做典型值和/或范围, 是真实可靠的实验结果数据, 并经定期校验。
说明
本文所含各种数据仅供参考, 并确信是真实可靠的。对于任何人采用我们无法控制的方法得到的结果，我们恕不负责。决定把本产品用在用户的哪一种生产方法上，及采取哪一种措施来防止产品的贮存和使用过程中可能发生的损失和人身伤害都是用户自已的责任。