- 双组份注射器针头胶商品描述:
产品简介
本产品为双组份室温固化或加温固化胶粘剂,A剂为白色液体,B剂为黄色透明液体,分开可长期贮存。本产品使用极其方便,将本胶按4:1混合并搅拌均匀,施加于胶接部位室温即可固化。固化物具有粘接强度高、收缩率低、耐久性好、无毒无害等特点,适用于金属、复合材料、陶瓷、石材料等材料的胶接,尤其适用于医疗器械行业的针头粘接。
产品性能
- 底部填充胶商品描述:
产品描述
滴达EP-9966是一种单组份热固化环氧胶粘剂,用于CSP或BGA底部填充制程。它能形成一致和无缺陷的底部填充层,能有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成的冲击。受热时能快速固化。较低的粘度特性使得其能更好的流动进行底部填充,较低的玻璃转化温度加强了其返修的可操作性。
固化前材料性能
- 单组份低温固化环氧胶商品描述:
产品描述
滴达EP-9968为单组份低温快速固化改良型环氧树脂胶粘剂。能在较低温度,短时间内。在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。产品工作性能优良,具有较高的储存稳定性,同时本产品在适当的条件下可以进行返修。
本产品尤其适用于低温固化制程,主要用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS等产品,亦可用于PCBA组装中各类主动和被动元器件的粘接补强等。
- 单组份环氧胶商品描述:
性能及用途
- SMT贴片胶商品描述:
性能及用途
本品为高温固化单组份环氧树脂型SMT贴片专用胶粘剂, 产品100%采用进口原料精制而成,固化前有较好的触变性和储存稳定性, 无沉淀分离现象。 使用方便, 固化时间短, 粘接强度高,掉片率低,绝缘性能优良,广泛应用于各类电子行业贴片粘接。181型号适用于移针点胶、182型号适用于网版印刷。
典型指标
外
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