性能及用途
本产品使用导热性能和绝缘性能均良好的填料助剂与有机硅油混合而成的膏脂状物。有极好的传热性，良好的电绝缘性，宽的使用温度（工作温度－60℃ ~＋200℃），低的稠度和良好的施工性能。本品无毒、无腐蚀性、无味、不干、不硬化和不溶解。
本品主要用作电子元器件的热传递介质，可提高器工作效率。如大功率晶体管（特别是塑封管）、可控硅元件、二极管与基材（铝、钢板）接触的缝隙处的传热介质、整流器、散热器、和电器的导热绝缘材料。
技术要求
指标名称 103 105 235 250
外观 白色 白色 白色 白色
针入度0.1mm25℃ 290-340 280-340 280-340 280-340
比重g/立方厘米 2.5~2.7 2..5~2.7 2.7~3.0 3.0~3.05
油离度200℃×24hr％ ≥0.1 ≥0.1 ≥0.1 ≥0.1
击穿强度kv/mm ≥5 ≥5 ≥5 ≥5
体积电阻系数(Ω.cm) ≥1.0×1015 ≥1.0×1015 ≥1.0×1015 ≥1.0×1015
介电常数60HZ 3 3 3 3
导热系数W/m.k ≥1.2 ≥2.0 ≥3.5 ≥5.0
工作温度 －60℃~200℃ －60℃~200℃ －60℃~200℃ －60℃~200℃
使用方法
1、 本产品工艺性能较好，根据使用需要，选择不同的牌号的产品和包装，也可根据用户需要用硅油稀释至需要稠密度，用毛笔涂抹或滚涂。
2、 一般建议选用合适的牌号产品，由用户自行稀释，易产生分油现象，稀释剂用量越大，导热系数越小。
包装方法
1、 本品用圆铁皮桶或塑料桶内，50ML,100ML,1kg,50kg,也可按用户要求包装。
2、 本品按非危险品运输，运输时应避免日晒雨淋。
本品储存期自生产之是起为一年，超过储存期经检查合格仍可使用。