性能与用途
本品为有机硅橡胶导热胶粘剂。专用于导热散热的电子元器件，能耐剧烈的温度循环。该胶的固化机理为吸收空气中微量水份而反应固化。因此在密封状态下能长期保持稳定，一旦接触空气即水解缩合成弹性胶体。胶体彻底固化后可在-45~250℃范围内保持良好的密封、绝缘、导热性能。具有无毒、无腐蚀、无环境污染、耐老化、耐臭氧、耐紫外光等综合性能。对各种金属、非金属材料均具有较强的附着力和粘合力，且使用安全方便，应用范围极为广泛。
使用方法
使用前将被粘物质表面作一般性清洁处理后，即可直接对被粘部位涂胶粘合，室温放置２４小时后即可固化，放置时间越长，固化效果越好。当涂胶面积大，涂层厚时则固化时间长，可将已涂胶层暴露于空气中数分钟，让其吸收空气中微量水份然后粘合。这一方法可增加粘合力，缩短固化时间。
技术参数
型号 509 515 530
外观 白色胶体 白色胶体 白色胶体
表干时间（分） 5~20 15 15
粘度Pa.s 25~35 不可流动 不可流动
粘接强度Mpa≥ 1.3 1.6 1.0
断裂伸长率%≥ 100~150
邵氏硬度(A) 30~40 75 90
击穿电压KV/mm≥ 17 17 17
体积电阻率Ω.cm≥ 1×1014 3.1×1014 3.1×1014
使用温度范围(℃) -45~250 -60~250 -60~250
介电常数106HZ≤ 4.0 4.4 4.4
导热系数（w/(m.k)） 0.8 .5 3.0
阻燃性 UL94V-0 UL94V-0